問(wèn)題描述：聚氨酯灌封膠嗎?是不是混合不均勻，或者異氰酸酯受潮了。

回答(1).電子灌封膠固化失敗原因； 1、催化劑加多了,硬度都還可以高可以低，主要就是這個(gè)強(qiáng)度問(wèn)題呀，還有就是粘接力基本就沒有，都粘不住鐵鋁銅PCB，ABS那些.電子灌封膠是縮合的還是加成的啊，填料多少份？(縮合的，填料占23份)加那么多填料應(yīng)該是沖鈣了吧,縮合型的可以通過(guò)交聯(lián)劑用量調(diào)節(jié)來(lái)提高硬度。 2、縮合的，交聯(lián)密度越大，強(qiáng)度越大，還是越小則小.填料太少，交聯(lián)度不夠，不硬的問(wèn)題~強(qiáng)度低，是不是膠體很脆？增硬就加多點(diǎn)填料，脆是因?yàn)橛昧说驼扯?，高低粘度的相互搭配，多做?shí)驗(yàn)，問(wèn)題簡(jiǎn)單.粘接強(qiáng)度，怎么看待呢。補(bǔ)強(qiáng)填料少，不行；基膠分子量太小，不行；對(duì)某些材料粘接不好，那是體系不對(duì)。以上信息由華天啟科技提供， 僅供學(xué)習(xí)與參考。

回答(2).1.膠水不固化: 可能原因：固化劑放得太少或放得太多;膠儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)用前未攪拌或未攪拌均勻; 2.本應(yīng)為硬膠的膠水固化后是軟的: 可能原因：膠水配比不正確：如未按重量比配比或偏差較大; 3.有些地方膠水固化了，有些地方膠水沒有固化或固化不完全: 可能原因：攪拌不均勻; 4.固化后膠水表面很不平整或氣泡很多: 可能原因：固化太快、加溫固化溫度過(guò)高、接近或超過(guò)操作時(shí)間灌封點(diǎn)膠; 5.固化后膠水表面有油污狀: 可能原因：灌膠過(guò)程有水、過(guò)于潮濕

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